IBM投资30亿美元在半导体研发上

虽然据传将出售其晶片制造部门,但国际商业机器公司(IBMUS-IBM)计划在今后5年内花30亿美元在半导体的研究和开发上。尽管据说将出售其芯片制造部门,但国际商用机器公司(IBMUS-IBM)计划在未来五年内花费30亿美元用于半导体研发。

根据国际商用机器公司昨天发布的声明,国际商用机器公司将为两个项目提供资金,以制造更小、更强大的芯片。

这种晶片可以用在诸如IBM沃森技术(Watson technology)之类的系统中,并开发出硅以外的半导体材料部件。

沃森技术可以用简单的英语分析数据。

这笔投资突显了IBM在准备拆分芯片工厂的同时,继续发展半导体技术的计划。

知情人士上月表示,IBM即将达成协议,将其芯片制造业务出售给环球基金(GlobalfoundriesInc)。

格罗方德的主要兴趣是从IBM的芯片部门获得工程技术和知识产权。

一位知情人士今年2月表示,IBM希望保持对芯片设计和所用知识产权的控制。

国际商用机器公司系统和技术部高级副总裁托马斯·罗萨米利亚(TomRosamilia)在接受采访时谈到研究支出计划时说:“基本上,我们认为没有其他公司能够在这种程度上创新芯片。

“我们的客户正在推动我们在这个高性能的世界继续创新,”他说。

这就是我们必须取得的突破,而且很快就会实现。

”他拒绝评论是是否此举将降低出售晶片制造部门的可能性,不过他说,这项投资将增进IBM和科技工业的研究。

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